檢索結果：共26筆資料 檢索策略： "Chao-Chang Chen".ecommittee (精準) and cadvisor.raw="陳炤彰"
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化學機械平坦化/拋光（CMP）製程已被廣泛用於製造積體電路（IC)。為了使製造IC的成本降低，晶圓的尺寸越來越大，CMP製程就需要使用夠大的拋光墊。較大的拋光墊尺寸會導致在CMP製程中，拋光墊表面形…
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本研究透過交錯式電極最佳化設計，以優化電致動力輔助化學機械平坦化製程(Electro-Kinetic Force Chemical Mechanical Planarization, EKF-CMP…
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隨著積體電路(Integrated Circuit, IC)迅速發展演進，晶圓上金屬導線之線寬隨科技發展越來越小，在微型化發展過程中，為達金屬導線線寬微小化之目的，則需進行高解析度之微影製程，晶圓表…
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化學機械平坦化/拋光(Chemical Mechanical Planarization/Polishing, CMP)製程在半導體製程中對於積體電路的製造品質有著舉足輕重的影響，將鑽石修整技術應用…
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本研究研發整合不同射出成形製程應用於離軸非球面反射式光柵光學元件 (Off-Axial Aspherical Reflective Grating Optical Element, OAA-RGOE…
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本研究旨在開發一新型異質結合方法 (Heterogeneous Bonding)，藉由界面陽極氧化鋁 (Anodic Aluminum Oxide, AAO)之次微米孔洞結構以物理機械性接合方式結合…
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本研究主要為設計雙向交錯式電極，研發新一代電致動力輔助化學平坦化(Electro-Kinetic Force Chemical Mechanical Plolishing, EKF-CMP)系統，應…
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本研究主要為結合超臨界微細發泡射出成形技術(Microcellular Injection Molding, MIM)與化學機械平坦化製程(Chemical Mechanical Planariza…
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單晶藍寶石(Sapphire)是一種高透光性、耐高溫且高硬度的化合物半導體材料，然而也因單晶藍寶石之高硬度和化學穩定性，目前此類晶圓基板的生產大多以鑽石線鋸(Diamond Wire Sawing,…
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單晶矽晶圓為半導體的重要元件，近年來，電子產品被大量使用而導致矽晶圓供不應求，而如何有效率增加矽晶圓的產量是一直以來關切的議題。本研究將延續先前電泳反應式鑽石線鋸製程，並研發一款選擇性電泳沉積(Se…